9月27日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會在深圳灣萬麗酒店隆重開幕，本次峰會以“AI驅(qū)動，存儲復(fù)蘇”為主題，匯聚半導(dǎo)體與存儲器產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)鍵企業(yè)，致力于打造國際化、高水準(zhǔn)的交流合作平臺，推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展、共贏未來。

在主論壇深度聚焦存儲技術(shù)與市場趨勢的基礎(chǔ)上，本次峰會還專門開辟存儲器產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)論壇，邀請了中科飛測、龍芯中科、立可自動化、微納科技（香港）、歐康諾、邁為股份、觸點智能、態(tài)坦測試、聯(lián)蕓科技、矽力杰、和研科技等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)匯聚一堂，共同就晶圓檢測存儲封裝、老化測試、產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新、終端應(yīng)用、良率提升、降本增效等前沿趨勢、行業(yè)痛點及解決方案展開分享。

中科飛測張嵩：系統(tǒng)比人工檢測更準(zhǔn)、更快

率先上臺的是深圳中科飛測科技股份有限公司執(zhí)行副總裁張嵩，帶來的是《晶圓檢測中的人工智能軟件》主題演講。

成立于2014年的中科飛測，在封測、封裝等領(lǐng)域積累了大量的技術(shù)及經(jīng)驗，目前已經(jīng)開發(fā)出無圖形晶圓缺陷檢測、圖形晶圓缺陷檢測、明場納米圖形晶圓缺陷檢測、光刻套刻分析反饋系統(tǒng)等一系列產(chǎn)品。張嵩表示，中科飛測存在的目的就是助力廠家提高生產(chǎn)效率及良率，從而實現(xiàn)降本增效。

介紹中，張嵩結(jié)合過往案例介紹稱，“實際應(yīng)用中，我們的系統(tǒng)比人工檢測更準(zhǔn)、更快，大幅提高了客戶的生產(chǎn)效率。未來，公司將不斷推進AI產(chǎn)品創(chuàng)新，為國內(nèi)客戶提供**的解決方案?！?/p>

龍芯中科江山：自主研發(fā)更安全，但不是脫鉤斷鏈

廣東龍芯中科電子科技有限公司總經(jīng)理江山本次帶來的是《攜尖兵劍客產(chǎn)品促行業(yè)市場繁榮》主題分享。

目前龍芯中科已推出龍芯1號MCU系列、龍芯2號SoC系列、龍芯3號CPU系列產(chǎn)品矩陣，江山表示，自創(chuàng)立以來，公司始終堅持自主研發(fā)，已形成配備齊全、靈活多樣的處理器核心與配套IP。

結(jié)合企業(yè)發(fā)展歷程，江山表示，公司通過自立自強，為行業(yè)和市場換取更多的創(chuàng)新空間，“自研讓我們更自由、更有性價比、供應(yīng)更安全，龍芯是國際上游社區(qū)的貢獻者和維護者，兼顧自主研發(fā)與國際兼容，不是脫鉤斷鏈。”

立可自動化葉昌?。捍蟪叽绶庋b體植球工藝已在驗證

深圳市立可自動化設(shè)備有限公司總經(jīng)理葉昌隆帶來的是《2.5D/3D大尺寸封裝體植球工藝研究

》主題演講。

2.5D/3D大尺寸封裝體產(chǎn)品具有封裝體尺寸大、翹曲大、IO點數(shù)量多、IO節(jié)點尺寸小等特點，“尺寸大、節(jié)點小，易發(fā)生焊接不良等問題，甚至?xí)斐闪鸭y、節(jié)點分層等可靠性風(fēng)險?！睘榇?，立可自動化提出了一系列解決方案。

葉昌隆介紹，目前公司已掌握大尺寸封裝體植球工藝能力，可實現(xiàn)**120mm*120mm封裝體尺寸、**700um封裝體翹曲、IO節(jié)點錫球直徑250um/間距400um的應(yīng)用，新一代創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)在配合國內(nèi)客戶做產(chǎn)品開發(fā)驗證。

微納科技裴之利：計量系統(tǒng)全球出貨超1000臺

微納（香港）科技有限公司CEO裴之利帶來的是《德國SENTRONICS公司晶圓量測設(shè)備助力HBM及先進封裝領(lǐng)域良率提升》。

SENTRONICS成立于2006年，是專業(yè)的晶圓厚度計量系統(tǒng)制造商，目前主要提供SemDex M1半自動系統(tǒng)、SemDex A全自動系統(tǒng)裝備，相關(guān)產(chǎn)品全球裝機量已超1000臺。

歐康諾趙銘：跟自己“卷”，提升市場覆蓋度

蘇州歐康諾電子科技股份有限公司總經(jīng)理趙銘帶來的分享主題是《測試技術(shù)賦能存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》。

歐康諾已推出OKN GA300系列一體化量產(chǎn)測試系統(tǒng)，在GEN5 SSD測試系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，又開始了PCle GEN6等新品研發(fā)，趙銘表示，“現(xiàn)在行業(yè)很‘卷’，對我們來說，是要跟自己‘卷’，不斷提升技術(shù)能力和產(chǎn)品覆蓋度，持續(xù)為客戶提供更好解決方案?！?/p>

邁為股份金奎林：打破國際壟斷，鑄造國內(nèi)競爭壁壘

蘇州邁為科技股份有限公司銷售副總經(jīng)理金奎林基于公司的特色與優(yōu)勢，向與會者分享《邁為半導(dǎo)體高端裝備及整體解決方案》。

邁為半導(dǎo)體事業(yè)部從2019年開始立項，至2023年完成Mini LED整線解決方案、半導(dǎo)體晶圓等離子體切割設(shè)備等新一代產(chǎn)品的研發(fā)，目前已形成兩大解決方案，一是半導(dǎo)體磨劃裝備+工藝+材料，二是2.5D/3D先進封裝設(shè)備，金奎林表示，“我們的終極目標(biāo)是打破國際壟斷，鑄造國內(nèi)競爭壁壘，給客戶提供整套解決方案，并與客戶共同成長?！?/p>

觸點智能歐陽小龍：先進封裝工藝是應(yīng)對新挑戰(zhàn)關(guān)鍵

東莞觸點智能裝備有限公司研究院副院長歐陽小龍分享的主題是《存儲芯片固晶機一站式解決方案——從Flash到DRAM》。

2024年存儲芯片市場回暖，面對AI浪潮帶來長期的市場增長預(yù)期以及新形勢下的挑戰(zhàn)，歐陽小龍認(rèn)為，先進封裝工藝是關(guān)鍵。

觸點智能結(jié)合市場需求，分解傳統(tǒng)封裝方案痛點后，推出了觸點智能固晶機一站式方案，該方案可以一機多用，覆蓋的存儲芯片封裝工藝范圍從60%擴展到90%，實現(xiàn)資源高效利用，為客戶創(chuàng)造更高價值，全力支撐AI時代下存儲芯片封裝柔性生產(chǎn)。

態(tài)坦測試徐永剛：以自主可控提供全方位老化測試方案

成都態(tài)坦測試科技有限公司CTO徐永剛分享的主題為《新趨勢下的存儲芯片老化測試》，主要從傳統(tǒng)ATE測試（TDBI老化測試、RDBI老化測試）、新興的HBM（高速CP測試、FT測試）以及態(tài)坦解決方案等維度展開分享。

徐永剛表示，“我們通過正向研發(fā)+整機國內(nèi)制造+自有產(chǎn)線驗證，力爭為客戶提供全方位的解決方案。”

聯(lián)蕓科技任歡：大陸主控芯片占全球比重有望提升至30%

聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司市場總監(jiān)任歡會上進行了《SSD主控芯片整體解決方案，滿足固態(tài)存儲用戶品質(zhì)需求》主題分享。

聯(lián)蕓科技聚焦于平臺型芯片設(shè)計，已針對消費級、行業(yè)級以及企業(yè)級等各類市場需求進行產(chǎn)品布局。市場方面，任歡展望道，“大陸國產(chǎn)存儲主控芯片正處于起步階段，預(yù)計今年占全球比重將接近20%，到2027年有望提升至30%。”

矽力杰曹彥清：研發(fā)全球化、服務(wù)全球化

矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）有限公司**銷售總監(jiān)曹彥清帶來的是《矽力杰高效高集成電源方案助力存儲系統(tǒng)降本增效》主題分享。

矽力杰已發(fā)展成為全球化公司，在美國、中國大陸、中國臺灣、印度均設(shè)有研發(fā)中心，能夠為客戶提供**質(zhì)的模擬芯片解決方案及**的技術(shù)支持?！霸诖鎯Ξa(chǎn)業(yè)鏈上，矽力杰具有產(chǎn)品高效集成、與**客戶合作經(jīng)驗豐富、產(chǎn)品覆蓋面廣、供應(yīng)鏈安全、全球協(xié)同研發(fā)等優(yōu)勢。實現(xiàn)了研發(fā)全球化、服務(wù)全球化布局，真正做到了以客戶為中心?！辈軓┣褰榻B道。

和研科技王曉亮：攜產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，助力先進封裝工藝創(chuàng)新

沈陽和研科技有限公司業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理王曉亮分享的是《高精密研磨一體機設(shè)備》，所介紹的HG5360集晶圓背面研磨、減薄、拋光為一體的三軸四臺盤整機設(shè)備。

王曉亮表示，自設(shè)立以來，公司歷經(jīng)6吋劃片機基礎(chǔ)產(chǎn)品、8吋/12吋劃片機升級產(chǎn)品、切割分選機/去環(huán)機高端產(chǎn)品三個發(fā)展階段，具有豐富的技術(shù)積累及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，能夠為客戶提供可靠穩(wěn)定的一致性保障，支持為不同工藝定制化解決方案，并能針對先進封裝需求提供工藝相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新。

從存儲晶圓制造、主控芯片設(shè)計、模組生產(chǎn)、封裝測試到終端應(yīng)用的各個環(huán)節(jié)，存儲產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€高度專業(yè)化且相互依賴的復(fù)雜系統(tǒng)。當(dāng)前，消費電子、信息通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化等多元化的下游應(yīng)用場景與領(lǐng)域?qū)Υ鎯π酒男枨髽?gòu)成了巨大的市場動力，智能駕駛、5G、AI、大數(shù)據(jù)、云計算等新興產(chǎn)業(yè)持續(xù)景氣驅(qū)動下，市場對高帶寬、大容量、低功耗存儲芯片需求激增，這不僅驅(qū)動著存儲芯片技術(shù)的進步，也帶動了整個存儲產(chǎn)業(yè)鏈向更高技術(shù)水平邁進。

良好的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)可以促進資源共享與技術(shù)創(chuàng)新、降低生產(chǎn)與運營成本、加速產(chǎn)品上市周期，從而實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)企業(yè)的共同繁榮。在這樣的背景下，GMIF2024存儲產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)論壇應(yīng)運而生，旨在推動存儲行業(yè)的生態(tài)建設(shè)，提升整個產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。通過本次存儲產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)論壇，我們看到了一個充滿活力、互信互助的存儲產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)正在逐步形成。

伴隨存儲市場進入新一輪增長周期，存儲企業(yè)煥發(fā)新活力，配套產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也積極迎接新一輪發(fā)展機遇，本次分論壇，與會嘉賓紛紛就制造裝備、測量裝備、檢測儀器、先進封裝工藝、產(chǎn)品檢測、老化測試等“存儲新生態(tài)”展開深度分享與交流，以期助力行業(yè)更好開創(chuàng)景氣新周期。